관련 이론과 전개 과정을 충실히 담아
반도체 공학의 마지막 궁금증을 시원하게 풀어준다!
누구를 위한 책인가
이 책은 『IT CookBook, 반도체 공학』 (한빛미디어, 2011)에 수록된 연습문제 풀이집이다. 반도체 공학을 전공하는 학생뿐만 아니라 관련 분야 실무자를 위한 책으로, 주 교재에 수록된 연습문제의 의도를 제대로 이해하고 답을 구할 수 있도록 도와준다. 특히 주어진 문제를 푸는 동안 주 교재를 찾아보는 수고를 줄이기 위해 관련 이론과 전개 과정을 최대한 생략하지 않았다. 이로써 반도체 공학에 대한 마지막 궁금증을 해결할 수 있을 것이다.
※ 『IT CookBook, 반도체 공학』은 삼성전자, LG디스플레이 등에서 반도체 소자 교육 교재로 사용되고 있습니다.
Chapter 01 | 고체의 원자 배열
Chapter 02 | 반도체 특성 이해를 위한 양자역학 기초
Chapter 03 | 에너지 대역 형성과 이동전하
Chapter 04 | 열평형 상태 반도체 내의 이동전하 : 전자와 정공의 농도
Chapter 05 | 전하의 이동과 전류 형성
Chapter 06 | 과잉 캐리어와 연속방정식
Chapter 07 | 반도체 접합의 형성과 에너지 대역도
Chapter 08 | pn 접합 다이오드의 전류-전압 특성
Chapter 09 | 금속-반도체 접합과 반도체 이종 접합
Chapter 10 | 바이폴라 트랜지스터의 전류-전압 특성
Chapter 11 | MOS 구조의 전기적 특성
Chapter 12 | MOSFET의 전류-전압 특성
Chapter 13 | 접합형 전계효과 트랜지스터의 전류-전압 특성
Chapter 14 | 반도체 광소자
IT CookBook, 현대 반도체 소자 공학 : Modern Semiconductor Devices for Integrated Circuits
첸밍 후(Chenming Calvin Hu)
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